AVerMedia Engineering Kit D315AO-1
- Codice articolo: MBS-AVM-35
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- #global.han#: D315AO-1
- Categoria: Elettronica
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Produttore:
AVerMedia Engineering Kit D315AO-1
- NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (64 GB) in case compatto raffreddato a ventola
- MIPI SerDes a 120 pin (GMSL2/FPD-Link III) + 1x GbE e 1x 10GbE
- 3x M.2 (4G/5G, Wi-Fi 6E, SSD), PCIe x8, bus CAN, 12–54 V DC
Descrizione
AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 con modulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™
L'AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 è un sistema Edge AI pronto all'uso per macchine autonome, robotica e visione industriale. Combina la collaudata carrier board AVerMedia D315 con un modulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (32 GB o 64 GB) oppure, in alternativa, con il modulo AGX Orin™ Industrial, insieme a un raffreddamento attivo a ventola in un case compatto. In questo modo avete a disposizione tutta la potenza di calcolo della piattaforma AGX Orin per modelli di intelligenza artificiale complessi, sensor fusion e analisi video in tempo reale, direttamente a bordo del robot o della macchina.
Tramite il connettore high-speed a 120 pin è possibile collegare direttamente telecamere MIPI SerDes (GMSL2, FPD-Link III, V-by-One HS), come quelle impiegate nei robot mobili autonomi (AMR) per la navigazione e il riconoscimento degli oggetti. La porta 10 Gigabit Ethernet funge al tempo stesso da interfaccia per telecamere industriali 10GigE Vision, mentre un'ulteriore porta Gigabit collega il sistema alla rete aziendale o ad altre telecamere IP. Tre slot M.2 consentono l'espansione con 4G/5G, Wi-Fi 6E e SSD NVMe o schede di acquisizione; uno slot PCIe (x8 lane) offre spazio per ulteriori schede aggiuntive.
Grazie all'ampio intervallo di tensione d'ingresso da 12 a 54 V DC, alla temperatura di esercizio da -25 °C a +65 °C, al bus CAN con transceiver e all'header di espansione a 40 pin (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO), il D315AO-1 è progettato per l'impiego su piattaforme mobili e in ambienti industriali. Una batteria RTC con monitoraggio MCU e il supporto out-of-band (accensione/spegnimento) completano il sistema. AVerMedia mette a disposizione Board Support Package per le versioni attuali di NVIDIA JetPack, così da poter iniziare subito lo sviluppo con Ubuntu, ROS 2 e lo stack AI di NVIDIA.
Caratteristiche principali
- Compatibile con NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (64 GB)
- Connettore high-speed a 120 pin per telecamere MIPI SerDes (GMSL2, FPD-Link III, V-by-One HS)
- Doppia Ethernet: 1x Gigabit RJ-45 e 1x 10 Gigabit RJ-45 (10GigE Vision)
- Tre slot M.2: B-key (4G/5G), E-key (Wi-Fi 6E), M-key (SSD / scheda di acquisizione)
- 1x slot PCIe (x8 lane) per ulteriori schede di espansione
- Bus CAN con transceiver e header di espansione a 40 pin (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO)
- Ampio intervallo di tensione d'ingresso 12–54 V DC, temperatura di esercizio da -25 °C a +65 °C
- Case compatto con raffreddamento attivo a ventola, solo 720 g
- Batteria RTC con monitoraggio MCU e supporto out-of-band (accensione/spegnimento)
Ambiti di applicazione
- Robot mobili autonomi (AMR): collegamento diretto di più telecamere SerDes per percezione, navigazione e riconoscimento degli oggetti in tempo reale
- Smart Inspection: rilevamento rapido e preciso dei difetti nel controllo qualità tramite telecamere industriali 10GigE Vision
- Smart Security: analisi video basata sull'AI di più telecamere IP direttamente all'edge
Dati tecnici
| Modello | AVerMedia D315AO-1 Engineering Kit (ventola) |
| Moduli supportati | NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64 GB |
| Carrier board | AVerMedia D315 |
| Raffreddamento | Attivo (ventola) |
| Rete | 1x Gigabit Ethernet RJ-45, 1x 10 Gigabit Ethernet RJ-45 (10GigE Vision) |
| Display | 1x uscita HDMI |
| USB | 2x USB 3.2 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A, 1x USB 2.0 Micro-B (recovery) |
| Interfaccia telecamere | 1x connettore high-speed a 120 pin per MIPI SerDes (GMSL2 / FPD-Link III / V-by-One HS) |
| Slot M.2 | 1x B-key (4G/5G), 1x E-key (Wi-Fi 6E), 1x M-key (SSD / scheda di acquisizione) |
| PCIe | 1x slot PCIe (x8 lane) |
| Bus CAN | 1x CAN con transceiver |
| Header di espansione | 40 pin (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO) |
| Memoria di massa | 1x slot per scheda microSD |
| SIM | 1x slot Micro-SIM |
| Altro | Batteria RTC con monitoraggio MCU, supporto out-of-band (accensione/spegnimento) |
| Alimentazione | DC 12–54 V; jack DC max. 7 A, ATX 4 pin max. 10,8 A |
| Temperatura di esercizio | da -25 °C a +65 °C |
| Temperatura di stoccaggio | da -40 °C a +85 °C |
| Umidità relativa | 95 % a 40 °C (senza condensa) |
| Dimensioni (L x P x A) | 141,5 x 133,5 x 63 mm |
| Peso | 720 g |
| Software | BSP AVerMedia per NVIDIA JetPack 5.1.x, 6.x e 7.2 (Ubuntu / L4T) |
| Certificazioni | CE, FCC, KC |
Espansioni opzionali (vendute separatamente)
- Modulo Wi-Fi M.2 E-key 2230 (Intel Wireless-AC 9260 o Intel Wi-Fi 6E AX210)
- Modulo 4G LTE Cat4 M.2 B-key 3042 (Quectel EM05-G)
- Modulo 5G M.2 B-key 3052 (Quectel RM520N-GL)
- SSD M.2 M-key 2280, 256 GB
- Schede di acquisizione M.2 M-key 2280 (SDI + HDMI, 2x SDI o 1x HDMI 4K)
- Telecamera GMSL2 STURDeCAM20
Contenuto della confezione
- 1x AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 (carrier board D315 con modulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™64GB, case e raffreddamento a ventola)
- 1x alimentatore con cavo di alimentazione (EU)
NVIDIA, Jetson e AGX Orin sono marchi di NVIDIA Corporation. Le immagini possono differire dal contenuto effettivo della confezione.
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|---|---|
| Peso di consegna: | 1,40 Kg |
| Peso dell'articolo: | 0,72 Kg |
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