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AVerMedia Engineering Kit D315AO-1

  • Codice articolo: MBS-AVM-35
  • Filtra: 05390368407180
  • #global.han#: D315AO-1
  • Categoria: Elettronica
  • Produttore:

AVerMedia Engineering Kit D315AO-1

  • NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (64 GB) in case compatto raffreddato a ventola
  • MIPI SerDes a 120 pin (GMSL2/FPD-Link III) + 1x GbE e 1x 10GbE
  • 3x M.2 (4G/5G, Wi-Fi 6E, SSD), PCIe x8, bus CAN, 12–54 V DC

Descrizione

AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 con modulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™

L'AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 è un sistema Edge AI pronto all'uso per macchine autonome, robotica e visione industriale. Combina la collaudata carrier board AVerMedia D315 con un modulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (32 GB o 64 GB) oppure, in alternativa, con il modulo AGX Orin™ Industrial, insieme a un raffreddamento attivo a ventola in un case compatto. In questo modo avete a disposizione tutta la potenza di calcolo della piattaforma AGX Orin per modelli di intelligenza artificiale complessi, sensor fusion e analisi video in tempo reale, direttamente a bordo del robot o della macchina.

Tramite il connettore high-speed a 120 pin è possibile collegare direttamente telecamere MIPI SerDes (GMSL2, FPD-Link III, V-by-One HS), come quelle impiegate nei robot mobili autonomi (AMR) per la navigazione e il riconoscimento degli oggetti. La porta 10 Gigabit Ethernet funge al tempo stesso da interfaccia per telecamere industriali 10GigE Vision, mentre un'ulteriore porta Gigabit collega il sistema alla rete aziendale o ad altre telecamere IP. Tre slot M.2 consentono l'espansione con 4G/5G, Wi-Fi 6E e SSD NVMe o schede di acquisizione; uno slot PCIe (x8 lane) offre spazio per ulteriori schede aggiuntive.

Grazie all'ampio intervallo di tensione d'ingresso da 12 a 54 V DC, alla temperatura di esercizio da -25 °C a +65 °C, al bus CAN con transceiver e all'header di espansione a 40 pin (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO), il D315AO-1 è progettato per l'impiego su piattaforme mobili e in ambienti industriali. Una batteria RTC con monitoraggio MCU e il supporto out-of-band (accensione/spegnimento) completano il sistema. AVerMedia mette a disposizione Board Support Package per le versioni attuali di NVIDIA JetPack, così da poter iniziare subito lo sviluppo con Ubuntu, ROS 2 e lo stack AI di NVIDIA.

Caratteristiche principali

  • Compatibile con NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (64 GB)
  • Connettore high-speed a 120 pin per telecamere MIPI SerDes (GMSL2, FPD-Link III, V-by-One HS)
  • Doppia Ethernet: 1x Gigabit RJ-45 e 1x 10 Gigabit RJ-45 (10GigE Vision)
  • Tre slot M.2: B-key (4G/5G), E-key (Wi-Fi 6E), M-key (SSD / scheda di acquisizione)
  • 1x slot PCIe (x8 lane) per ulteriori schede di espansione
  • Bus CAN con transceiver e header di espansione a 40 pin (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO)
  • Ampio intervallo di tensione d'ingresso 12–54 V DC, temperatura di esercizio da -25 °C a +65 °C
  • Case compatto con raffreddamento attivo a ventola, solo 720 g
  • Batteria RTC con monitoraggio MCU e supporto out-of-band (accensione/spegnimento)

Ambiti di applicazione

  • Robot mobili autonomi (AMR): collegamento diretto di più telecamere SerDes per percezione, navigazione e riconoscimento degli oggetti in tempo reale
  • Smart Inspection: rilevamento rapido e preciso dei difetti nel controllo qualità tramite telecamere industriali 10GigE Vision
  • Smart Security: analisi video basata sull'AI di più telecamere IP direttamente all'edge

Dati tecnici

Modello AVerMedia D315AO-1 Engineering Kit (ventola)
Moduli supportati NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64 GB
Carrier board AVerMedia D315
Raffreddamento Attivo (ventola)
Rete 1x Gigabit Ethernet RJ-45, 1x 10 Gigabit Ethernet RJ-45 (10GigE Vision)
Display 1x uscita HDMI
USB 2x USB 3.2 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A, 1x USB 2.0 Micro-B (recovery)
Interfaccia telecamere 1x connettore high-speed a 120 pin per MIPI SerDes (GMSL2 / FPD-Link III / V-by-One HS)
Slot M.2 1x B-key (4G/5G), 1x E-key (Wi-Fi 6E), 1x M-key (SSD / scheda di acquisizione)
PCIe 1x slot PCIe (x8 lane)
Bus CAN 1x CAN con transceiver
Header di espansione 40 pin (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO)
Memoria di massa 1x slot per scheda microSD
SIM 1x slot Micro-SIM
Altro Batteria RTC con monitoraggio MCU, supporto out-of-band (accensione/spegnimento)
Alimentazione DC 12–54 V; jack DC max. 7 A, ATX 4 pin max. 10,8 A
Temperatura di esercizio da -25 °C a +65 °C
Temperatura di stoccaggio da -40 °C a +85 °C
Umidità relativa 95 % a 40 °C (senza condensa)
Dimensioni (L x P x A) 141,5 x 133,5 x 63 mm
Peso 720 g
Software BSP AVerMedia per NVIDIA JetPack 5.1.x, 6.x e 7.2 (Ubuntu / L4T)
Certificazioni CE, FCC, KC

Espansioni opzionali (vendute separatamente)

  • Modulo Wi-Fi M.2 E-key 2230 (Intel Wireless-AC 9260 o Intel Wi-Fi 6E AX210)
  • Modulo 4G LTE Cat4 M.2 B-key 3042 (Quectel EM05-G)
  • Modulo 5G M.2 B-key 3052 (Quectel RM520N-GL)
  • SSD M.2 M-key 2280, 256 GB
  • Schede di acquisizione M.2 M-key 2280 (SDI + HDMI, 2x SDI o 1x HDMI 4K)
  • Telecamera GMSL2 STURDeCAM20

Contenuto della confezione

  • 1x AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 (carrier board D315 con modulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™64GB, case e raffreddamento a ventola)
  • 1x alimentatore con cavo di alimentazione (EU)

NVIDIA, Jetson e AGX Orin sono marchi di NVIDIA Corporation. Le immagini possono differire dal contenuto effettivo della confezione.

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