AVerMedia Engineering Kit D315AO-1
- Número de artículo: MBS-AVM-35
- EAN / GTIN: 05390368407180
- #global.han#: D315AO-1
- Categoría: Electrónicos
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Fabricante:
AVerMedia Engineering Kit D315AO-1
- NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (64 GB) en carcasa compacta con ventilador
- MIPI SerDes de 120 pines (GMSL2/FPD-Link III) + 1x GbE y 1x 10GbE
- 3x M.2 (4G/5G, Wi-Fi 6E, SSD), PCIe x8, bus CAN, 12–54 V CC
Descripción
AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 con módulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™
El AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 es un sistema Edge AI listo para usar, diseñado para máquinas autónomas, robótica y visión industrial. Combina la probada carrier board AVerMedia D315 con un módulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (32 GB o 64 GB) o, alternativamente, con el módulo AGX Orin™ Industrial, junto con una refrigeración activa por ventilador en una carcasa compacta. Así dispone de toda la potencia de cálculo de la plataforma AGX Orin para modelos de IA complejos, fusión de sensores y análisis de vídeo en tiempo real directamente en el robot o en la máquina.
A través del conector de alta velocidad de 120 pines se pueden conectar directamente cámaras MIPI SerDes (GMSL2, FPD-Link III, V-by-One HS), como las que se utilizan en robots móviles autónomos (AMR) para la navegación y la detección de objetos. El puerto 10 Gigabit Ethernet sirve al mismo tiempo como interfaz para cámaras industriales 10GigE Vision, mientras que un puerto Gigabit adicional conecta el sistema a la red de la empresa o a otras cámaras IP. Tres ranuras M.2 permiten la ampliación con 4G/5G, Wi-Fi 6E y SSD NVMe o tarjetas de captura; una ranura PCIe (x8 carriles) ofrece espacio para tarjetas adicionales.
Con un amplio rango de tensión de entrada de 12 a 54 V CC, una temperatura de funcionamiento de -25 °C a +65 °C, bus CAN con transceptor y un cabezal de expansión de 40 pines (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO), el D315AO-1 está concebido para su uso en plataformas móviles y entornos industriales. Una batería RTC con supervisión por MCU y el soporte out-of-band (encendido/apagado) completan el sistema. AVerMedia proporciona Board Support Packages para las versiones actuales de NVIDIA JetPack, de modo que puede empezar a desarrollar de inmediato con Ubuntu, ROS 2 y el stack de IA de NVIDIA.
Características destacadas
- Compatible con NVIDIA® Jetson AGX Orin™ (64 GB)
- Conector de alta velocidad de 120 pines para cámaras MIPI SerDes (GMSL2, FPD-Link III, V-by-One HS)
- Doble Ethernet: 1x Gigabit RJ-45 y 1x 10 Gigabit RJ-45 (10GigE Vision)
- Tres ranuras M.2: B-key (4G/5G), E-key (Wi-Fi 6E), M-key (SSD / tarjeta de captura)
- 1x ranura PCIe (x8 carriles) para tarjetas de expansión adicionales
- Bus CAN con transceptor y cabezal de expansión de 40 pines (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO)
- Amplio rango de tensión de entrada 12–54 V CC, temperatura de funcionamiento de -25 °C a +65 °C
- Carcasa compacta con refrigeración activa por ventilador, solo 720 g
- Batería RTC con supervisión por MCU y soporte out-of-band (encendido/apagado)
Ámbitos de aplicación
- Robots móviles autónomos (AMR): conexión directa de varias cámaras SerDes para percepción, navegación y detección de objetos en tiempo real
- Smart Inspection: detección rápida y precisa de defectos en el control de calidad mediante cámaras industriales 10GigE Vision
- Smart Security: análisis de vídeo basado en IA de varias cámaras IP directamente en el edge
Datos técnicos
| Modelo | AVerMedia D315AO-1 Engineering Kit (ventilador) |
| Módulos compatibles | NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64 GB |
| Carrier board | AVerMedia D315 |
| Refrigeración | Activa (ventilador) |
| Red | 1x Gigabit Ethernet RJ-45, 1x 10 Gigabit Ethernet RJ-45 (10GigE Vision) |
| Pantalla | 1x salida HDMI |
| USB | 2x USB 3.2 tipo A, 2x USB 2.0 tipo A, 1x USB 2.0 Micro-B (recovery) |
| Interfaz de cámara | 1x conector de alta velocidad de 120 pines para MIPI SerDes (GMSL2 / FPD-Link III / V-by-One HS) |
| Ranuras M.2 | 1x B-key (4G/5G), 1x E-key (Wi-Fi 6E), 1x M-key (SSD / tarjeta de captura) |
| PCIe | 1x ranura PCIe (x8 carriles) |
| Bus CAN | 1x CAN con transceptor |
| Cabezal de expansión | 40 pines (UART, SPI, CAN, I2C, I2S, GPIO) |
| Almacenamiento | 1x ranura para tarjeta microSD |
| SIM | 1x ranura Micro-SIM |
| Otros | Batería RTC con supervisión por MCU, soporte out-of-band (encendido/apagado) |
| Alimentación | CC 12–54 V; conector DC máx. 7 A, ATX 4 pines máx. 10,8 A |
| Temperatura de funcionamiento | de -25 °C a +65 °C |
| Temperatura de almacenamiento | de -40 °C a +85 °C |
| Humedad relativa | 95 % a 40 °C (sin condensación) |
| Dimensiones (An x L x Al) | 141,5 x 133,5 x 63 mm |
| Peso | 720 g |
| Software | BSP de AVerMedia para NVIDIA JetPack 5.1.x, 6.x y 7.2 (Ubuntu / L4T) |
| Certificaciones | CE, FCC, KC |
Ampliaciones opcionales (se venden por separado)
- Módulo Wi-Fi M.2 E-key 2230 (Intel Wireless-AC 9260 o Intel Wi-Fi 6E AX210)
- Módulo 4G LTE Cat4 M.2 B-key 3042 (Quectel EM05-G)
- Módulo 5G M.2 B-key 3052 (Quectel RM520N-GL)
- SSD M.2 M-key 2280, 256 GB
- Tarjetas de captura M.2 M-key 2280 (SDI + HDMI, 2x SDI o 1x HDMI 4K)
- Cámara GMSL2 STURDeCAM20
Contenido del envío
- 1x AVerMedia Engineering Kit D315AO-1 (carrier board D315 con módulo NVIDIA® Jetson AGX Orin™64 GB, carcasa y refrigeración por ventilador)
- 1x fuente de alimentación con cable de red (UE)
NVIDIA, Jetson y AGX Orin son marcas de NVIDIA Corporation. Las imágenes pueden diferir del contenido real del envío.
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|---|---|
| Peso del envío: | 1,40 kg |
| Peso del artículo: | 0,72 kg |
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